[实用新型]一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计有效
| 申请号： | 201720271576.0 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206849832U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张欢 | 申请（专利权）人： | 上海威固信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海森华专利代理事务所(特殊普通合伙)31318 | 代理人： | 谭建文 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，包括芯片、信号管脚、电线接地端、焊球和封装基板；所述芯片四周设置信号管脚，所述电线接地端设置于芯片承受应力点最薄弱的位置，其优选位置为芯片的中心，电线接地端信号通过封装基板走线汇集至芯片中心；所述封装基板上设置有与芯片对应的信号管脚位置，封装基板通过焊球或焊盘与芯片连接。本实用新型的有益效果为将电线接地端通常设置于芯片中心，扩大了面积，从而使其能够承受的电流更大，提高了芯片对冲击和振动的防护能力；对芯片的封装方式和结构也无任何改变，无需引入新的工序和材料，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 尺寸 芯片 工作 稳定性 封装 设计 | ||
【主权项】：
一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，包括芯片(1)、信号管脚(2)、电线接地端(3)、焊球(4)和封装基板(5)，其特征在于：所述芯片(1)四周设置信号管脚(2),所述电线接地端(3)设置于芯片(1)承受应力点最薄弱的位置；所述封装基板(5)上设置有与芯片(1)对应的信号管脚(2)位置，封装基板(5)与芯片(1)连接贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海威固信息技术有限公司，未经上海威固信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720271576.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
