[实用新型]一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装不仅可以安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。

贴片封装是现有封装模式中的一种较为常见的封装设计，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。

但随着集成电路的发展，封装后芯片的面积越来越大，在系统的振动和冲击下，芯片的稳定性变得越来越差；其次，对于大部分的芯片来说，输入和输出管脚均位于芯片的四周，这些输入输出管脚是通过焊接的方式与基板链接，由于管脚是芯片与基板之间仅有的输入输出通道，因此当芯片面积较大时，这些连接的可靠性就大大减低，随着振动或冲击的加强，芯片极易发生形变、位移、甚至是脱落；最后，现有的大面积芯片为了提高抗振性和抗冲击能力，通常在贴片时会采用点胶的方法将芯片与基板粘连在一起，这不仅增加了额外的工序，引入了新的材料，而且还增加了生产的复杂性。

因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型提供一种新型的芯片封装设计，可以提高大尺寸芯片工作的可靠性，提高系统的抗振性和抗冲击能力，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，包括芯片、信号管脚、电线接地端、焊球和封装基板；

所述芯片的四周设置信号管脚，用于传输数据和信息；

所述电线接地端代表电源中的地，其设置于芯片承受应力点最薄弱的位置，优选位置为芯片的中心，电线接地端信号通过封装基板走线汇集至芯片中心；

所述封装基板上设置有与芯片对应的信号管脚位置，封装基板通过焊球与芯片焊接；

相应地，封装基板也可以通过焊盘与芯片连接贴合；

相应地，封装基板上电线接地端信号位置与芯片承受应力点最薄弱的位置处相对应；

相应地，所述电线接地端设置于芯片承受应力点最薄弱的位置时，此时，信号管脚既可以包含有电线接地端，也可以不包含有电线接地端；

相应地，芯片承受应力点最薄弱位置设置加固装置。

本实用新型所述的一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计的有益效果为：

（1）相比传统设置于芯片四周信号管脚的电线接地端而言，本实用新型将电线接地端设置于芯片的中心，扩大了面积，从而使其能够承受的电流更大，不仅提高了芯片对冲击和振动的防护能力，也提高了系统的电气稳定性；

（2）由于电线接地端位于芯片的中央，无需占用芯片四周的的信号管脚资源，因此还可以缩小芯片的封装面；

（3）对芯片的封装方式和结构无任何改变，无需引入新的工序和材料就能提高抗振和抗冲击性，节约了生产成本。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型所述一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1中将芯片通过焊球连接到封装基板上示意图；

图3是本实用新型实施例2中将芯片通过焊盘连接到封装基板上示意图；

图中：

1、芯片；2、信号管脚；3、电线接地端；4、焊球；5、封装基板；6、焊盘。

具体实施方式

实施例1

如图1、2所示，一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，包括芯片1、信号管脚2、电线接地端3、焊球4和封装基板5；

所述芯片1四周设置信号管脚2,用于传输数据和信息；

所述电线接地端3设置于芯片1承受应力点最薄弱的位置，该优选位置为芯片1的中心；

在封装基板5上设计各芯片1的信号管脚2位置，且每个芯片1对应的信号管脚2位置形成一信号管脚2区域，电线接地端3信号通过封装基板5走线汇集至芯片1中心；

将芯片1通过焊球4焊接到封装基板5中对应的信号管脚2区域，与各信号管脚2连接；

相应地，封装基板5上电线接地端3信号位置与芯片1承受应力点最薄弱的位置处相对应；