[实用新型]一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计有效
| 申请号： | 201720271576.0 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206849832U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张欢 | 申请（专利权）人： | 上海威固信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海森华专利代理事务所(特殊普通合伙)31318 | 代理人： | 谭建文 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 尺寸 芯片 工作 稳定性 封装 设计 | ||
1.一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，包括芯片(1)、信号管脚(2)、电线接地端(3)、焊球(4)和封装基板(5)，其特征在于：所述芯片(1)四周设置信号管脚(2),所述电线接地端(3)设置于芯片(1)承受应力点最薄弱的位置；所述封装基板(5)上设置有与芯片(1)对应的信号管脚(2)位置，封装基板(5)与芯片(1)连接贴合。
2.根据权利要求1所述的一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，其特征在于：所述芯片(1)承受应力点最薄弱的位置为芯片(1)的中心。
3.根据权利要求1所述的一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，其特征在于：所述电线接地端(3)信号通过封装基板(5)走线汇集至芯片(1)承受应力点最薄弱位置处。
4.根据权利要求1所述的一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，其特征在于：所述封装基板(5)既可以通过焊球(4)与芯片(1)焊接，也可以通过焊盘(6)与芯片(1)连接贴合。
5.根据权利要求1所述的一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，其特征在于：所述封装基板(5)上电线接地端(3)信号管脚(2)的位置与芯片(1)承受应力点最薄弱的位置相对应。
6.根据权利要求1所述的一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，其特征在于：所述芯片(1)承受应力点最薄弱位置设置加固装置。
7.根据权利要求1所述的一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，其特征在于：所述电线接地端(3)设置于芯片(1)承受应力点最薄弱的位置时，此时，信号管脚(2)既可以包含有电线接地端(3)，也可以不包含有电线接地端(3)。
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