[发明专利]一种提高大尺寸抛光片表面洁净度的清洗工艺在审
| 申请号: | 202210187085.3 | 申请日: | 2022-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN114639595A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 张宏杰;刘建伟;武卫;刘园;孙晨光;王彦君 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C11D7/08;C11D7/04;C11D7/18 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 尺寸 抛光 表面 洁净 清洗 工艺 | ||
本发明提供一种提高大尺寸抛光片表面洁净度的清洗工艺,步骤包括:多次对硅片执行酸洗和碱洗,其中,所有碱洗均在酸洗之间进行,且所有碱洗为连续设置。本发明一种提高大尺寸抛光片表面洁净度的清洗工艺,通过重新设计清洗工艺,并重新调整酸洗及碱洗成份,以彻底将硅片表面的金属离子清洗干净,同时将硅片表面上的机械损伤及其它颗粒杂质也一同去除,以保证硅片表面洁净度可达到65nm颗粒增长量≤60颗,使脏片率降低了0.3%。
技术领域
本发明属于硅片清洗技术领域,尤其是涉及一种提高大尺寸抛光片表面洁净度的清洗工艺。
背景技术
硅片的清洗效果直接影响着太阳能电池的转换效率,目前单一的碱洗和单一的酸洗,都无法完全去除硅片表面的颗粒杂质和金属离子,无法完全保证硅片表面的洁净度。而且,随着硅片尺寸的增大,按照目前清洗方式,脏片比例上升严重,洁净度较差。
发明内容
本发明提供一种提高大尺寸抛光片表面洁净度的清洗工艺,解决了现有技术中清洗工艺不合理导致硅片表面的颗粒杂质和金属离子去除不干净的技术问题。
为解决至少一个上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种提高大尺寸抛光片表面洁净度的清洗工艺,步骤包括:多次对硅片执行酸洗和碱洗,其中,所有碱洗均在酸洗之间进行,且所有碱洗为连续设置。
进一步的,包括两次酸洗和两次碱洗,且先进行一次酸洗后再进行碱洗。
进一步的,两次酸洗的药液成份不同;
两次碱洗的药液成份相同,且首次碱洗的药液浓度大于二次碱洗的药液浓度。
进一步的,首次酸洗的药液为氢氟酸的稀释溶液,且氢氟酸的质量分数为30-40%;
二次酸洗的药液为盐酸与双氧水的混合溶液,其中,盐酸与双氧水的体积比为1:1;
两次酸洗时间均为230-330s;且酸洗均在室温温度下进行。
进一步的,两次碱洗的药液均为氨水与双氧水的混合溶液;且首次碱洗的药液浓度较二次碱洗的药液浓度大30%。
进一步的,首次碱洗的药液中,氨水与双氧水的体积比为1:2;其中,氨水为质量分数44-46%溶液,双氧水为质量分数30-32%溶液。
进一步的,两次碱洗的清洗时间相同,均为250-350s;碱洗温度均为50-70℃;
且在碱洗过程中还设有超声波震动。
进一步的,在每次酸洗之前以及在每次酸洗之后都执行一次纯水清洗,且清洗时间相同,均为230-350s;清洗温度均为室温。
进一步的,在二次酸洗之后还包括对硅片进行氧化清洗,氧化清洗的药液为臭氧水;
氧化清洗的时间和温度均与每次纯水清洗的时间和温度相同。
进一步的,在氧化清洗之后,还包括依次对硅片执行慢提拉清洗和热烘干,其中,
慢提拉清洗是在温度为40-60℃的纯水中进行清洗,清洗时间为20-40s;
慢提拉清洗之后缓慢将硅片提取出纯水水面,提取时间为100-200s;
热烘干是在温度为45-65℃的烘箱中进行,烘干时间为100-200s。
采用本发明设计的一种提高大尺寸抛光片表面洁净度的清洗工艺,通过重新设计清洗工艺,并重新调整酸洗及碱洗成份,以彻底将硅片表面的金属离子清洗干净,同时将硅片表面上的机械损伤及其它颗粒杂质也一同去除,以保证硅片表面洁净度可达到65nm颗粒增长量≤60颗,使脏片率降低了0.3%。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司,未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210187085.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种聚氨酯胶粘剂制备装置及其制备方法
- 下一篇:一种钻石减薄垫及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





