[实用新型]一种高温SIC功率模块封装装置有效
申请号: | 202223082795.4 | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN218677060U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 张浩 | 申请(专利权)人: | 东莞森迈兰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人: | 余义丽 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及SIC功率模块技术领域,具体为一种高温SIC功率模块封装装置,包括工作台,工作台的顶部中侧固定连接有支撑管,支撑管的顶部固定连接有固定台,固定台的表面固定连接有呈等间距环形分布的四组连接架,连接架的表面均开设有调节槽,调节槽的内部均固定连接有滑杆,滑杆的表面滑动套接有调节套板。本实用新型通过工作台内部支撑管顶部设有的固定台,通过其表面两侧设有的连接架,通过将SIC功率模块放置于放置板的表面并通过手动滑动调节套板在调节槽内部进行调节,并通过耐热夹板对其进行固定,使得其进行封装时无需人工辅助固定即可进行高温封装,避免了高温封装下人工操作造成烫伤的情况产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 sic 功率 模块 封装 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造