[实用新型]一种高温SIC功率模块封装装置有效
| 申请号： | 202223082795.4 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN218677060U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 东莞森迈兰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人： | 余义丽 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 sic 功率 模块 封装 装置 | ||
1.一种高温SIC功率模块封装装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的顶部中侧固定连接有支撑管(10)，所述支撑管(10)的顶部固定连接有固定台(2)，所述固定台(2)的表面固定连接有呈等间距环形分布的四组连接架(3)，所述连接架(3)的表面均开设有调节槽(30)，所述调节槽(30)的内部均固定连接有滑杆(31)，所述滑杆(31)的表面滑动套接有调节套板(4)，所述调节套板(4)的顶部均设有拉力弹簧(40)，所述拉力弹簧(40)的顶部固定连接有耐热夹板(41)。
2.如权利要求1所述的一种高温SIC功率模块封装装置，其特征在于：所述固定台(2)的顶部表面固定连接有放置板(20)。
3.如权利要求1所述的一种高温SIC功率模块封装装置，其特征在于：所述连接架(3)的表面均螺纹连接有固定旋钮(32)。
4.如权利要求1所述的一种高温SIC功率模块封装装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部左右两侧均固定连接有防护窗(5)，所述防护窗(5)的表面均开设有隔热网(50)。
5.如权利要求4所述的一种高温SIC功率模块封装装置，其特征在于：所述防护窗(5)的顶部固定连接有一组封装操作箱(6)。
6.如权利要求5所述的一种高温SIC功率模块封装装置，其特征在于：所述封装操作箱(6)的顶部左右两侧均固定连接有固定罩(7)，所述固定罩(7)的内部均安装有液压缸(70)，所述液压缸(70)的活塞杆处固定连接有一组封装头(60)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
