[实用新型]一种高温SIC功率模块封装装置有效
申请号: | 202223082795.4 | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN218677060U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 张浩 | 申请(专利权)人: | 东莞森迈兰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人: | 余义丽 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 sic 功率 模块 封装 装置 | ||
本实用新型涉及SIC功率模块技术领域,具体为一种高温SIC功率模块封装装置,包括工作台,工作台的顶部中侧固定连接有支撑管,支撑管的顶部固定连接有固定台,固定台的表面固定连接有呈等间距环形分布的四组连接架,连接架的表面均开设有调节槽,调节槽的内部均固定连接有滑杆,滑杆的表面滑动套接有调节套板。本实用新型通过工作台内部支撑管顶部设有的固定台,通过其表面两侧设有的连接架,通过将SIC功率模块放置于放置板的表面并通过手动滑动调节套板在调节槽内部进行调节,并通过耐热夹板对其进行固定,使得其进行封装时无需人工辅助固定即可进行高温封装,避免了高温封装下人工操作造成烫伤的情况产生。
技术领域
本实用新型涉及SIC功率模块技术领域,具体为一种高温SIC功率模块封装装置。
背景技术
现在量产中的SIC功率模块是一种以一个模块构成半桥电路的2in1类型的模块,分为由SIC MOSFET+SIC SBD构成的类型和只由SIC MOSFET构成的类型两种,可根据用途进行选择;
在对SIC功率模块进行生产时需要对其进行封装以对芯片进行保护并投入使用,现有的封装流程通常依靠半自动形式需要人工对芯片固定于操作台上在逐一进行封装过程,传统的封装装置又缺少固定芯片的机构,鉴于此,我们提出一种高温SIC功率模块封装装置。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种高温SIC功率模块封装装置。
本实用新型的技术方案是:
一种高温SIC功率模块封装装置,包括工作台,所述工作台的顶部中侧固定连接有支撑管,所述支撑管的顶部固定连接有固定台,所述固定台的表面固定连接有呈等间距环形分布的四组连接架,所述连接架的表面均开设有调节槽,所述调节槽的内部均固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动套接有调节套板,所述调节套板的顶部均设有拉力弹簧,所述拉力弹簧的顶部固定连接有耐热夹板。
作为优选的技术方案,所述固定台的顶部表面固定连接有放置板。
作为优选的技术方案,所述连接架的表面均螺纹连接有固定旋钮。
作为优选的技术方案,所述工作台的顶部左右两侧均固定连接有防护窗,所述防护窗的表面均开设有隔热网。
作为优选的技术方案,所述防护窗的顶部固定连接有一组封装操作箱。
作为优选的技术方案,所述封装操作箱的顶部左右两侧均固定连接有固定罩,所述固定罩的内部均安装有液压缸,所述液压缸的活塞杆处固定连接有一组封装头。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过工作台内部支撑管顶部设有的固定台,通过其表面两侧设有的连接架,通过将SIC功率模块放置于放置板的表面并通过手动滑动调节套板在调节槽内部进行调节,并通过耐热夹板对其进行固定,使得其进行封装时无需人工辅助固定即可进行高温封装,避免了高温封装下人工操作造成烫伤的情况产生。
2、本实用新型通过防护窗、隔热网等多种保护结构对模块进行保护,避免了在进行高温封装时对人员造成人身危害,进一步保障了操作进行的安全性和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的正面结构示意图;
图3为本实用新型中工作台组件的结构示意图;
图4为本实用新型中固定组件的结构示意图。
图中:1、工作台;10、支撑管;2、固定台;20、放置板;3、连接架;30、调节槽;31、滑杆;32、固定旋钮;4、调节套板;40、拉力弹簧;41、耐热夹板;5、防护窗;50、隔热网;6、封装操作箱;60、封装头;7、固定罩;70、液压缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造