[发明专利]功率器件及其功率组件在审
| 申请号： | 201711091418.8 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107808858A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李秋生 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率器件及其功率组件，其中，功率器件包括芯片和引线框架，所述功率器件还包括设于所述引线框架下的散热片，所述散热片与所述引线框架之间设有绝缘散热层，且所述芯片和所述引线框架上包裹有封装层。本发明的功率器件采用将芯片、引线框架半模封的方式，并且引线框架与散热片之间设有绝缘散热层，进而在保证器件的散热以及绝缘要求的同时，并且裸露的散热片不带电，可直接安装在散热装置上，可靠性强，且不受使用环境的限制，如潮湿、高压等，可适用于不同的环境。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 及其 组件 | ||
【主权项】：
功率器件，包括芯片和引线框架，其特征在于，所述功率器件还包括设于引线框架下端的散热片，所述散热片与所述引线框架之间设有绝缘散热层，且所述芯片和所述引线框架上包裹有封装层。
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