[实用新型]一种卡接式功率模块封装结构有效
| 申请号： | 202223029799.6 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN218677127U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王学合;张晓琴;胡志平 | 申请（专利权）人： | 上海芯华睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/31;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 | 代理人： | 陈得宗 |
| 地址： | 201313 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功率模块封装技术领域，且公开了一种卡接式功率模块封装结构，包括：功率模块本体；盖板，设置在功率模块本体的顶部；卡接机构，设置在功率模块本体的盖板上；卡接机构包括：固定块，固定连接在盖板的外壁上；空腔，开设在固定块的内部；卡杆，穿过空腔与固定块活动连接；弹簧，套设在卡杆上；圆块，固定套设在卡杆上；该一种卡接式功率模块封装结构，通过拉动连接板，连接板带动卡杆脱离卡槽，从而盖板解除限制，进而就可以完成盖板与功率模块本体的拆卸，非常方便，不需要整体更换，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卡接式 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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