[实用新型]一种卡接式功率模块封装结构有效

专利信息
申请号: 202223029799.6 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218677127U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 王学合;张晓琴;胡志平 申请(专利权)人: 上海芯华睿半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/31;H01L23/00
代理公司: 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 代理人: 陈得宗
地址: 201313 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 卡接式 功率 模块 封装 结构
【说明书】:

实用新型涉及功率模块封装技术领域,且公开了一种卡接式功率模块封装结构,包括:功率模块本体;盖板,设置在功率模块本体的顶部;卡接机构,设置在功率模块本体的盖板上;卡接机构包括:固定块,固定连接在盖板的外壁上;空腔,开设在固定块的内部;卡杆,穿过空腔与固定块活动连接;弹簧,套设在卡杆上;圆块,固定套设在卡杆上;该一种卡接式功率模块封装结构,通过拉动连接板,连接板带动卡杆脱离卡槽,从而盖板解除限制,进而就可以完成盖板与功率模块本体的拆卸,非常方便,不需要整体更换,节省了成本。

技术领域

本实用新型涉及功率模块封装技术领域,具体为一种卡接式功率模块封装结构。

背景技术

绝缘栅双极型晶体管模块在变频器、逆变焊机、感应加热、轨道交通以及风能、太阳能发电、新能源汽车等领域的应用越来越广泛,特别是功率模块,功率模块的高度集成化以满足整车的轻量化需求,因此也对功率模块的结构和电路可靠性、集成度要求更高,在生产时需要对功率模块进行封装。

但是现有的功率模块封装结构基本都是通过压接式进行封装,当功率模块损坏时,不能进行拆卸维修,需要更换整个模块,提高了成本。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种卡接式功率模块封装结构。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种卡接式功率模块封装结构,包括:

功率模块本体;

盖板,设置在功率模块本体的顶部;

卡接机构,设置在功率模块本体的盖板上;

卡接机构包括:

固定块,固定连接在盖板的外壁上;

空腔,开设在固定块的内部;

卡杆,穿过空腔与固定块活动连接;

弹簧,套设在卡杆上;

圆块,固定套设在卡杆上。

优选的,所述卡接机构还包括:

连接板,固定连接在卡杆位于固定块外部的一端,通过设置连接板是为了方便拉动卡杆。

优选的,所述功率模块本体的外壁上开设有卡槽,所述弹簧的两端分别与空腔的内壁一侧和圆块的外壁一侧固定连接,通过设置弹簧是为了带动卡杆移动,通过设置圆块是为了使弹簧发挥作用。

优选的,所述卡杆贯穿固定块,且一端插接在卡槽的内部,通过设置卡槽是为了配合卡杆固定盖板。

优选的,所述功率模块本体的顶部开设有密封槽,所述盖板的底部固定连接有密封条,通过设置密封槽和密封条可以提高盖板与功率模块本体连接的密封性。

优选的,所述密封条插接在密封槽的内部。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种卡接式功率模块封装结构,具备以下有益效果:

1、该一种卡接式功率模块封装结构,通过拉动连接板,连接板带动卡杆脱离卡槽,从而盖板解除限制,进而就可以完成盖板与功率模块本体的拆卸,非常方便,不需要整体更换,节省了成本。

2、该一种卡接式功率模块封装结构,通过设置密封槽和密封条可以提高盖板与功率模块本体连接的密封性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

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