[实用新型]一种卡接式功率模块封装结构有效
| 申请号： | 202223029799.6 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN218677127U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王学合;张晓琴;胡志平 | 申请（专利权）人： | 上海芯华睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/31;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 | 代理人： | 陈得宗 |
| 地址： | 201313 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 卡接式 功率 模块 封装 结构 | ||
1.一种卡接式功率模块封装结构，其特征在于，包括：
功率模块本体（1）；
盖板（2），设置在功率模块本体（1）的顶部；
卡接机构（3），设置在功率模块本体（1）的盖板（2）上；
卡接机构（3）包括：
固定块（301），固定连接在盖板（2）的外壁上；
空腔（302），开设在固定块（301）的内部；
卡杆（303），穿过空腔（302）与固定块（301）活动连接；
弹簧（304），套设在卡杆（303）上；
圆块（305），固定套设在卡杆（303）上。
2.根据权利要求1所述的一种卡接式功率模块封装结构，其特征在于，所述卡接机构（3）还包括：
连接板（306），固定连接在卡杆（303）位于固定块（301）外部的一端。
3.根据权利要求1所述的一种卡接式功率模块封装结构，其特征在于：所述功率模块本体（1）的外壁上开设有卡槽，所述弹簧（304）的两端分别与空腔（302）的内壁一侧和圆块（305）的外壁一侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种卡接式功率模块封装结构，其特征在于：所述卡杆（303）贯穿固定块（301），且一端插接在卡槽的内部。
5.根据权利要求1所述的一种卡接式功率模块封装结构，其特征在于：所述功率模块本体（1）的顶部开设有密封槽（4），所述盖板（2）的底部固定连接有密封条（5）。
6.根据权利要求5所述的一种卡接式功率模块封装结构，其特征在于：所述密封条（5）插接在密封槽（4）的内部。
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