[实用新型]一种半导体电路及智能功率模块有效
| 申请号： | 202222641578.8 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN218548435U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;谢荣才;华庆;李强;盛爽;蒋华杏;高远航 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H02M1/00 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 刘羽波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体电路及智能功率模块，包括：驱动IC芯片、多个电容和多组功率模块，所述驱动IC芯片引脚分别与所述多个电容、所述多组功率模块电连接；所述多组功率模块包括RC绝缘栅双极型晶体管和与所述RC绝缘栅双极型晶体管并联的绝缘栅双极型晶体管，所述绝缘栅双极型晶体管的栅极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的栅极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的源极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的源极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的漏极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的漏极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的栅极、所述RC绝缘栅双极型晶体管的栅极分别连接至所述驱动IC芯片的引脚。本实用新型体积小、工艺简单、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电路 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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