[实用新型]可多工位分类筛分的芯片封装检测装置有效
| 申请号： | 202222298003.0 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN218531877U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 詹骐泽;林河北;顾岚雁 | 申请（专利权）人： | 东莞市金誉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/10 | 分类号： | B07C5/10;B07C5/34;B07C5/02;B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 523129 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，涉及封装检测装置技术领域，为解决现有的芯片封装检测装置，在检测的过程中，其检测筛分组件单一，需要多次重复检测，降低检测效率的问题。本实用新型包括检测防护箱，检测防护箱的一端设有第一引导输送组件，第一引导输送组件的一侧设有第二引导输送组件，第一引导输送组件与第二引导输送组件的上方设有标码扫描组件，检测防护箱的上方设有形态扫描组件，形态扫描组件的一侧设有吹气组件，吹气组件的一侧设有套合检测组件，套合检测组件与吹气组件设有多个，套合检测组件与吹气组件交替设置，通过套合检测组件、形态扫描组件与吹气组件的相互配合，提升对封装芯片的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 可多工位 分类 筛分 芯片 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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