[实用新型]可多工位分类筛分的芯片封装检测装置

说明书

本实用新型公开了可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，涉及封装检测装置技术领域，为解决现有的芯片封装检测装置，在检测的过程中，其检测筛分组件单一，需要多次重复检测，降低检测效率的问题。本实用新型包括检测防护箱，检测防护箱的一端设有第一引导输送组件，第一引导输送组件的一侧设有第二引导输送组件，第一引导输送组件与第二引导输送组件的上方设有标码扫描组件，检测防护箱的上方设有形态扫描组件，形态扫描组件的一侧设有吹气组件，吹气组件的一侧设有套合检测组件，套合检测组件与吹气组件设有多个，套合检测组件与吹气组件交替设置，通过套合检测组件、形态扫描组件与吹气组件的相互配合，提升对封装芯片的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及封装检测装置技术领域，具体为可多工位分类筛分的芯片封装检测装置。

背景技术

芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

现有的芯片封装检测装置，在检测的过程中，其检测筛分组件单一，需要多次重复检测，降低检测效率；所以我们提出了可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片封装检测装置，在检测的过程中，其检测筛分组件单一，需要多次重复检测，降低检测效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，包括检测防护箱，检测防护箱的一端设有第一引导输送组件，第一引导输送组件的一侧设有第二引导输送组件，第一引导输送组件与第二引导输送组件的上方设有标码扫描组件，检测防护箱的上方设有形态扫描组件，形态扫描组件的一侧设有吹气组件，吹气组件的一侧设有套合检测组件，套合检测组件与吹气组件设有多个，套合检测组件与吹气组件交替设置。

通过先采用标码扫描组件，可以对封装芯片的标识进行检测，在通过套合检测组件内部的激光尺寸识别器，对封装芯片规格与尺寸进行检测，根据套合检测组件与吹气组件设有多个，套合检测组件与吹气组件交替设置，当封装芯片出现褶皱与灰尘的情况，通过吹气组件进行清理，吹气组件上设有激光定位器，多个吹气器与激光定位器交替设置，可以进行快速定位清理，由形态扫描组件上的视觉扫描器，形成对封装芯片整体扫描，形成二次检测，通过套合检测组件、形态扫描组件与吹气组件的相互配合，形成多工位的检测与分类方式，提升对封装芯片的检测效率。

进一步地，套合检测组件包括第一电动伸缩组件、伸缩套盘组件与激光尺寸识别器，伸缩套盘组件位于第一电动伸缩组件的一端，激光尺寸识别器位于伸缩套盘组件的内部，在通过套合检测组件内部的激光尺寸识别器，对封装芯片规格与尺寸进行检测。

进一步地，形态扫描组件包括第三电动伸缩组件、连接盘与视觉扫描器，连接盘与第三电动伸缩组件连接，视觉扫描器设有多个，多个视觉扫描器均布在连接盘上，由形态扫描组件上的视觉扫描器，形成对封装芯片整体扫描，形成二次检测。

进一步地，检测防护箱的上端设有检测环绕输送组件，第一引导输送组件与第二引导输送组件与检测环绕输送组件连通，检测环绕输送组件的内侧设有换气组件，换气组件设有多个，多个换气组件均布在检测环绕输送组件的内侧，设置的换气组件，可以对检测环绕输送组件进行清理，避免输送通道发生潮湿，提升通道的干燥性，保障检测效率。

进一步地，检测防护箱的外壁包覆有减震橡胶层，检测防护箱的下端设有支撑架，支撑架设有多个，多个支撑架均布在检测防护箱的下端，采用支撑架，可以支撑整体设置，增加稳定性。

进一步地，第一引导输送组件与第二引导输送组件的之间设有天线传输器，采用天线传输器，可以及时的传输信息。