[实用新型]可多工位分类筛分的芯片封装检测装置

权利要求书

1.可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，包括检测防护箱，所述检测防护箱的一端设有第一引导输送组件，所述第一引导输送组件的一侧设有第二引导输送组件，其特征在于：所述第一引导输送组件与所述第二引导输送组件的上方设有标码扫描组件，所述检测防护箱的上方设有形态扫描组件，所述形态扫描组件的一侧设有吹气组件，所述吹气组件的一侧设有套合检测组件，所述套合检测组件与吹气组件设有多个，所述套合检测组件与吹气组件交替设置。

2.根据权利要求1所述的可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，其特征在于：所述套合检测组件包括第一电动伸缩组件、伸缩套盘组件与激光尺寸识别器，所述伸缩套盘组件位于所述第一电动伸缩组件的一端，所述激光尺寸识别器位于所述伸缩套盘组件的内部。

3.根据权利要求1所述的可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，其特征在于：所述形态扫描组件包括第三电动伸缩组件、连接盘与视觉扫描器，所述连接盘与所述第三电动伸缩组件连接，所述视觉扫描器设有多个，多个所述视觉扫描器均布在所述连接盘上。

4.根据权利要求1所述的可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，其特征在于：所述检测防护箱的上端设有检测环绕输送组件，所述第一引导输送组件与所述第二引导输送组件与检测环绕输送组件连通，所述检测环绕输送组件的内侧设有换气组件，所述换气组件设有多个，多个所述换气组件均布在所述检测环绕输送组件的内侧。

5.根据权利要求1所述的可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，其特征在于：所述检测防护箱的外壁包覆有减震橡胶层，所述检测防护箱的下端设有支撑架，所述支撑架设有多个，多个所述支撑架均布在所述检测防护箱的下端。

6.根据权利要求1所述的可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，其特征在于：所述第一引导输送组件与所述第二引导输送组件的之间设有天线传输器。

7.根据权利要求1所述的可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，其特征在于：所述吹气组件包括第二电动伸缩组件、吹气器与激光定位器，所述吹气器与所述激光定位器位于所述第二电动伸缩组件的外端，所述吹气器与所述激光定位器设有多个，多个所述吹气器与所述激光定位器交替设置。