[实用新型]一种半导体小功率激光器封装模组有效
申请号: | 202221844117.4 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN217789034U | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 金谦;高庆 | 申请(专利权)人: | 深圳市强生光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/0232 | 分类号: | H01S5/0232;H01S5/0235 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道四*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体小功率激光器封装模组,涉及激光器生产技术领域,包括组装机座、支架和升降座,组装机座与支架固定连接,升降座通过直线驱动器与支架连接,直线驱动器驱动升降座在组装机座的上方竖直运动,直线驱动器选用液压伸缩杆,组装机座的内部开设有封装盒放置槽,封装盒放置槽的一侧设置有导线顺出槽,封装盒放置槽用于放置对半导体小功率激光器进行封装的封装盒。本实用新型通过升降座的带着拉线板逐渐下降,使错乱无章的导线逐渐进入两个夹板之间的区域,进而利用夹板对导线进行应道拨正,使导线可以精准的卡合在导线顺出槽中,实现对导线的稳定定位,提高对导线的梳理效果,提高封装的美观度。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 功率 激光器 封装 模组 | ||
【主权项】:
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