[实用新型]一种半导体小功率激光器封装模组

说明书

本实用新型公开了一种半导体小功率激光器封装模组，涉及激光器生产技术领域，包括组装机座、支架和升降座，组装机座与支架固定连接，升降座通过直线驱动器与支架连接，直线驱动器驱动升降座在组装机座的上方竖直运动，直线驱动器选用液压伸缩杆，组装机座的内部开设有封装盒放置槽，封装盒放置槽的一侧设置有导线顺出槽，封装盒放置槽用于放置对半导体小功率激光器进行封装的封装盒。本实用新型通过升降座的带着拉线板逐渐下降，使错乱无章的导线逐渐进入两个夹板之间的区域，进而利用夹板对导线进行应道拨正，使导线可以精准的卡合在导线顺出槽中，实现对导线的稳定定位，提高对导线的梳理效果，提高封装的美观度。

技术领域

本实用新型涉及激光器生产技术领域，具体涉及一种半导体小功率激光器封装模组。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。

半导体小功率二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。

在半导体小功率激光器生产中，最后需要对半导体小功率激光器进行封闭式包装，通常以组为单位，多个半导体小功率激光器共同装盒，以便于销售和运输，但由于通常半导体小功率激光器后方会连接有自带导线，而导线的姿态形状难以固定，因此在实际封装时，导线会对包装产生影响，也会由于导线的杂乱放置使封装模组中的结构对其造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体小功率激光器封装模组，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体小功率激光器封装模组，包括组装机座、支架和升降座，组装机座与支架固定连接，升降座通过直线驱动器与支架连接，直线驱动器驱动升降座在组装机座的上方竖直运动，直线驱动器选用液压伸缩杆，组装机座的内部开设有封装盒放置槽，封装盒放置槽的一侧设置有导线顺出槽，封装盒放置槽用于放置对半导体小功率激光器进行封装的封装盒，将封装盒卡放在封装盒放置槽中，再将半导体小功率激光器放置在封装盒中，并使半导体小功率激光器的导线放置在导线顺出槽的一侧，随后将封装用的盒盖放置在封装盒上，封装盒和盒盖均选用塑料件，且二者贴合处设置有凸缘，升降座的底部固定安装有热压封装机，升降座底部靠近导线顺出槽的一侧安装有拉线板，拉线板的底部设置有多组夹板，且每组夹板的数量均设置为两个，两个夹板之间对应导线的位置形成有导线导向区，且两个夹板的底部形成为开口状，通过直线驱动器控制升降座下降，随着升降座的下降，带着拉线板逐渐下降，两个夹板对准半导体小功率激光器延伸在组装机座外部的导线，导线逐渐进入两个夹板之间，进而在两个夹板的拨正下，使导线精准的卡合在导线顺出槽中，并位于封装盒上预留的容纳导线伸出的孔洞中，即可完成对导线的定位，避免导线影响封装，而后热压封装机继续下降，热压封装机中的加热组件对盒盖和封装盒的贴合部进行热压，使二者部分融化粘接，即可完成对半导体小功率激光器缝补包装，随后控制升降座上升，将包装取出即可，从而极大的提高了半导体小功率激光器生产包装的效率，并避免了导线对封装的影响。