[实用新型]一种半导体小功率激光器封装模组

权利要求书

1.一种半导体小功率激光器封装模组，包括组装机座(1)、支架(2)和升降座(3)，所述组装机座(1)与支架(2)固定连接，所述升降座(3)通过直线驱动器(21)与支架(2)连接，所述直线驱动器(21)驱动升降座(3)在组装机座(1)的上方竖直运动，其特征在于：所述组装机座(1)的内部开设有封装盒放置槽(11)，所述封装盒放置槽(11)的一侧设置有导线顺出槽(12)，所述升降座(3)的底部固定安装有热压封装机(31)，所述升降座(3)底部靠近导线顺出槽(12)的一侧安装有拉线板(4)，所述拉线板(4)的底部设置有多组夹板(41)，且每组所述夹板(41)的数量均设置为两个，两个所述夹板(41)之间对应导线的位置形成有导线导向区，且两个所述夹板(41)的底部形成为开口状。

2.根据权利要求1所述的一种半导体小功率激光器封装模组，其特征在于：所述组装机座(1)靠近导线顺出槽(12)一侧的外部设置有V形槽(5)，所述V形槽(5)与组装机座(1)固定连接，且所述V形槽(5)对应导线顺出槽(12)的位置设置，所述夹板(41)的顶端与拉线板(4)转动连接，且每组的两个夹板(41)之间安装有扩张弹性件(44)，所述扩张弹性件(44)对两个夹板(41)提供相互远离的弹力，所述夹板(41)的底端与V形槽(5)的内壁配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体小功率激光器封装模组，其特征在于：所述拉线板(4)与升降座(3)之间通过滑轨滑动连接，所述拉线板(4)两端的底部均固定连接有抵杆(42)，所述组装机座(1)靠近拉线板(4)的一侧固定连接有梯形块(6)，且所述梯形块(6)远离组装机座(1)的一端向下倾斜设置，所述拉线板(4)与升降座(3)之前安装他复位弹性件(43)，所述复位弹性件(43)对拉线板(4)提供一个向组装机座(1)靠近的弹力，所述抵杆(42)的底端与梯形块(6)的顶壁滑动配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体小功率激光器封装模组，其特征在于：所述组装机座(1)顶部位于封装盒放置槽(11)四周的位置处均固定连接有导向角块(13)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体小功率激光器封装模组，其特征在于：所述组装机座(1)远离导线顺出槽(12)的一侧开设有内伸槽(14)，所述内伸槽(14)的底部延伸至封装盒放置槽(11)的底部。