[实用新型]一种用于非标尺寸晶片的转接支架有效

专利信息
申请号: 202221677407.4 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN217521966U 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 王建利;任殿胜;张帅;张华 申请(专利权)人: 保定通美晶体制造有限责任公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 徐健
地址: 072650 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种用于非标尺寸晶片的转接支架,涉及晶片载具技术领域。包括支架本体和花篮,所述花篮安装于支架本体内部,所述花篮内部设有若干晶片放置槽,所述支架本体的两端转动设置定位销,所述花篮通过定位销与支架本体卡接,所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。本实用新型提供的转接支架,支架本体放入现有的生产设备中刚好相吻合,将支架本体放入现有的生产设备进行批量化处理,在进行清洗或甩干作业时,避免了手工单片夹持中清洗、干燥不均匀的现象,也避免了容易产生脏污表面缺陷的问题,提高了生产效率并改善了晶片质量。
搜索关键词: 一种 用于 非标 尺寸 晶片 转接 支架
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