[实用新型]一种用于非标尺寸晶片的转接支架有效
| 申请号: | 202221677407.4 | 申请日: | 2022-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN217521966U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
| 发明(设计)人: | 王建利;任殿胜;张帅;张华 | 申请(专利权)人: | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 徐健 |
| 地址: | 072650 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于非标尺寸晶片的转接支架,涉及晶片载具技术领域。包括支架本体和花篮,所述花篮安装于支架本体内部,所述花篮内部设有若干晶片放置槽,所述支架本体的两端转动设置定位销,所述花篮通过定位销与支架本体卡接,所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。本实用新型提供的转接支架,支架本体放入现有的生产设备中刚好相吻合,将支架本体放入现有的生产设备进行批量化处理,在进行清洗或甩干作业时,避免了手工单片夹持中清洗、干燥不均匀的现象,也避免了容易产生脏污表面缺陷的问题,提高了生产效率并改善了晶片质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 非标 尺寸 晶片 转接 支架 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





