[实用新型]一种用于非标尺寸晶片的转接支架有效
| 申请号: | 202221677407.4 | 申请日: | 2022-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN217521966U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
| 发明(设计)人: | 王建利;任殿胜;张帅;张华 | 申请(专利权)人: | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 徐健 |
| 地址: | 072650 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 非标 尺寸 晶片 转接 支架 | ||
1.一种用于非标尺寸晶片的转接支架,其特征在于,包括支架本体和花篮,所述花篮安装于支架本体内部,所述花篮内部设有若干晶片放置槽,所述支架本体的两端转动设置定位销,所述花篮通过定位销与支架本体卡接,所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。
2.如权利要求1所述的一种用于非标尺寸晶片的转接支架,其特征在于,所述晶片放置槽的内部尺寸与非标晶片的外形尺寸相匹配。
3.如权利要求1所述的一种用于非标尺寸晶片的转接支架,其特征在于,所述支架本体包括支撑架和支撑块,所述支撑架的数量为两个,所述支撑块固定连接于两个所述支撑架的内侧。
4.如权利要求3所述的一种用于非标尺寸晶片的转接支架,其特征在于,所述花篮的底部与支撑块的顶部相贴合,所述花篮的外侧壁与支撑架的内侧壁相贴合。
5.如权利要求3所述的一种用于非标尺寸晶片的转接支架,其特征在于,所述花篮的两端设有卡接槽,所述支撑架的两端均设有定位槽,所述定位销一端通过销钉与其中一个支撑架的定位槽转动连接,另一端与另一个支撑架的定位槽卡接,所述定位销的中间部位卡接于卡接槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





