[实用新型]一种用于非标尺寸晶片的转接支架

说明书

本实用新型公开了一种用于非标尺寸晶片的转接支架，涉及晶片载具技术领域。包括支架本体和花篮，所述花篮安装于支架本体内部，所述花篮内部设有若干晶片放置槽，所述支架本体的两端转动设置定位销，所述花篮通过定位销与支架本体卡接，所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。本实用新型提供的转接支架，支架本体放入现有的生产设备中刚好相吻合，将支架本体放入现有的生产设备进行批量化处理，在进行清洗或甩干作业时，避免了手工单片夹持中清洗、干燥不均匀的现象，也避免了容易产生脏污表面缺陷的问题，提高了生产效率并改善了晶片质量。

技术领域

本实用新型涉及晶片载具技术领域，具体涉及一种用于非标尺寸晶片的转接支架。

背景技术

现有的半导体晶片生产中所用的设备，通常是针对标准的晶圆尺寸来设计的。但是在半导体晶片的实际生产中，经常会有一些非标准尺寸的晶片需求，由于其规格特殊，没有相应的载具，无法用现有的生产设备对其进行相应的处理。现有技术中针对非标准尺寸晶片的生产，目前常用的办法是手工单片夹持，从而对其进行各种加工处理，但是手工单片夹持在清洗或干燥的处理过程中容易发生清洗、干燥不均匀的现象，并且晶片也容易产生脏污等表面缺陷，造成了合格率低，生产效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种用于非标尺寸晶片的转接支架，以解决现有技术存在的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采取了如下技术方案：

一种用于非标尺寸晶片的转接支架，包括支架本体和花篮，所述花篮安装于支架本体内部，所述花篮内部设有若干晶片放置槽，所述支架本体的两端转动设置定位销，所述花篮通过定位销与支架本体卡接，所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。

进一步的，所述晶片放置槽的内部尺寸与非标晶片的外形尺寸相匹配。

进一步的，所述支架本体包括支撑架和支撑块，所述支撑架的数量为两个，所述支撑块固定连接于两个所述支撑架的内侧。

进一步的，所述花篮的底部与支撑块的顶部相贴合，所述花篮的外侧壁与支撑架的内侧壁相贴合。

进一步的，所述花篮的两端设有卡接槽，所述支撑架的两端均设有定位槽，所述定位销一端通过销钉与其中一个支撑架的定位槽转动连接，另一端与另一个支撑架的定位槽卡接，所述定位销的中间部位卡接于卡接槽内。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

通过设置支架本体和花篮，将非标晶片放入花篮中，花篮安装于支架本体中，支架本体放入现有的生产设备中刚好相吻合，从而可以将支架本体放入现有的生产设备进行批量化处理，在进行清洗或甩干作业时，避免了手工单片夹持中清洗、干燥不均匀的现象，也避免了容易产生脏污表面缺陷的问题，提高了生产效率并改善了晶片质量。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型分解结构示意图。

图3为本实用新型花篮与定位销结构示意图。

其中，1-支架本体，2-花篮，3-晶片放置槽，4-定位销，5-支撑架，6-支撑块，7-卡接槽，8-定位槽，9-销钉，10-非标晶片。

具体实施方式

以下通过附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。

结合图1至图3，本实用新型提供一种用于非标尺寸晶片的转接支架，包括支架本体1和花篮2，所述花篮2安装于支架本体1内部，所述花篮2内部设有若干晶片放置槽3，所述支架本体1的两端转动设置定位销4，所述花篮2通过定位销4与支架本体1卡接，所述支架本体1的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。