[实用新型]一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构有效
| 申请号： | 202220900042.0 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN217064106U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李犇;周伟杨;曹戎格 | 申请（专利权）人： | 北斗星通智联科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萍 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，涉及PCB封装技术领域，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。本申请提高了晶振物料选型的灵活性，能够解决原有兼容方案在PCB贴装元器件时不易管控，容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路，晶振信号质量变差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 不同 尺寸 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】：
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