[实用新型]一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构

说明书

本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，涉及PCB封装技术领域，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。本申请提高了晶振物料选型的灵活性，能够解决原有兼容方案在PCB贴装元器件时不易管控，容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路，晶振信号质量变差等问题。

技术领域

本申请涉及车载设备技术领域，尤其是涉及一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构。

背景技术

目前，同种规格晶振对应的PCB封装有多种，为了实现多种封装尺寸的兼容设计，通常直接将PCB封装焊盘叠加来达到多种尺寸的兼容设计。

现有的PCB封装焊盘叠加可实现多种封装兼容设计结构，但在PCB贴装元器件时不易管控。容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路、晶振信号质量变差等多种问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，以解决上述技术问题。

本申请实施例提供了一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。

进一步的，所述第一原始封装焊盘的尺寸和第二原始封装焊盘的尺寸相同。

进一步的，所述第一封装焊盘的尺寸和第六封装焊盘的尺寸相同，均为：1.4mm X2.0mm。

进一步的，所述第二封装焊盘的尺寸和第五封装焊盘的尺寸相同，均为：2.6mm X2.0mm。

进一步的，所述第三封装焊盘的尺寸和第四封装焊盘的尺寸相同，均为：1.1mm X2.0mm。

本申请提高了晶振物料选型的灵活性，能够解决原有兼容方案在PCB贴装元器件时不易管控，容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路，晶振信号质量变差等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的现有PCB封装结构的示意图；

图2为本申请实施例提供的兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构的示意图；

图3为本申请实施例提供的大尺寸晶振的贴片示意图；

图4为本申请实施例提供的小尺寸晶振的贴片示意图。

附图标识：

11-第一原始封装焊盘，12-第二原始封装焊盘，1-第一封装焊盘，

2-第二封装焊盘，3-第三封装焊盘，4-第四封装焊盘，

5-第五封装焊盘，6-第六封装焊盘。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。