[实用新型]一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构有效
| 申请号： | 202220900042.0 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN217064106U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李犇;周伟杨;曹戎格 | 申请（专利权）人： | 北斗星通智联科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萍 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 不同 尺寸 pcb 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，其特征在于，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。
2.根据权利要求1所述的兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，其特征在于，所述第一原始封装焊盘的尺寸和第二原始封装焊盘的尺寸相同。
3.根据权利要求2所述的兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，其特征在于，所述第一封装焊盘的尺寸和第六封装焊盘的尺寸相同，均为：1.4mm X 2.0mm。
4.根据权利要求2所述的兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，其特征在于，所述第二封装焊盘的尺寸和第五封装焊盘的尺寸相同，均为：2.6mm X 2.0mm。
5.根据权利要求2所述的兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，其特征在于，所述第三封装焊盘的尺寸和第四封装焊盘的尺寸相同，均为：1.1mm X 2.0mm。
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