[实用新型]一种提高凸块及再布线层均匀性的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202220876408.5 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217361566U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 郭红红;周江南 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 裴素艳 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种提高凸块及再布线层均匀性的芯片封装结构，包括晶圆、设置于晶圆表面的再布线层和凸块；所述再布线层包括实际再布线层和虚拟再布线层，所述凸块包括实际凸块和虚拟凸块，所述实际凸块通过实际再布线层与芯片互连，所述虚拟凸块通过虚拟再布线层与晶圆接触；在晶圆的无效区域上设置再布线层和凸块，且无效区域凸块的高度与晶圆有效区域的凸块高度相同。本实用新型产品结构上由于凸块下方的结构都一致，在无需布线的地方采用虚拟布线的支撑，从结构上以保证凸块的高度均匀性，减小后序工艺过程中虚焊与脱落的风险；电镀过程中由于虚拟凸块的存在，无效区域电流密度能保持在与有效区域的电流密度一致，生长速度保持一致应力分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 布线 均匀 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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