[发明专利]智能功率模块和设备在审
| 申请号： | 202211442181.4 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115732490A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李正凯;成章明;周文杰;刘剑;谢地林;别清峰 | 申请（专利权）人： | 海信家电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 李芳 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能功率模块和设备，智能功率模块包括：封装体，封装体内设置有控制IC芯片和多个功率芯片，多个功率芯片的每一个均与控制IC芯片电连接，控制IC芯片上设置有多种触点，至少一种触点的数量为至少两个，触点和功率芯片电连接；多个功率引脚，多个功率引脚在封装体的靠近功率芯片的一侧引出；控制IC引脚，控制IC引脚在封装体的靠近控制IC芯片的一侧引出，控制IC引脚与触点电连接。通过在控制IC芯片布局上将部分触点设置为两个，可兼容栅极在不同位置的功率模块，高效解决控制IC芯片与功率芯片连接匹配问题，避免交叉线，提升了控制IC芯片的兼容性，以及可以相应的削减控制IC芯片和控制IC引脚之间的键合线长度。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 设备 | ||
【主权项】：
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