[发明专利]智能功率模块和设备

说明书

本发明公开了一种智能功率模块和设备，智能功率模块包括：封装体，封装体内设置有控制IC芯片和多个功率芯片，多个功率芯片的每一个均与控制IC芯片电连接，控制IC芯片上设置有多种触点，至少一种触点的数量为至少两个，触点和功率芯片电连接；多个功率引脚，多个功率引脚在封装体的靠近功率芯片的一侧引出；控制IC引脚，控制IC引脚在封装体的靠近控制IC芯片的一侧引出，控制IC引脚与触点电连接。通过在控制IC芯片布局上将部分触点设置为两个，可兼容栅极在不同位置的功率模块，高效解决控制IC芯片与功率芯片连接匹配问题，避免交叉线，提升了控制IC芯片的兼容性，以及可以相应的削减控制IC芯片和控制IC引脚之间的键合线长度。

技术领域

本发明涉及智能功率模块技术领域，尤其是涉及一种智能功率模块和设备。

背景技术

相关技术中，在选型栅驱动芯片时，经常会面临虽然驱动芯片的各项功能与参数均满足需求，但驱动芯片布局与功率芯片布局失配而无法使用情况。如图1所示，栅驱动芯片的HOx焊盘(高侧门驱动输出)在左侧，VSx焊盘(高侧供电地)在右侧，而功率芯片栅极(G极)在右上侧，根据功率模块电路设计，驱动芯片的HOx需与功率芯片的栅极连接，驱动芯片的VSx需与功率芯片的发射极连接，此种情况下会造成交叉线，无法匹配使用。因为失配问题，造成驱动芯片即使各项功能与参数均满足，也无法使用，选型困难。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种智能功率模块，通过在控制IC芯片布局上将部分触点设置为两个，可兼容栅极在不同位置的功率模块，高效解决控制IC芯片与功率芯片连接匹配问题，避免交叉线。

本发明还提出了一种具有智能功率模块的设备。

根据本发明第一方面实施例的智能功率模块，包括：封装体，所述封装体内设置有控制IC芯片和多个功率芯片，所述多个功率芯片的每一个均与所述控制IC芯片电连接，所述控制IC芯片上设置有多种触点，至少一种所述触点的数量为至少两个，所述触点和所述功率芯片电连接；多个功率引脚，多个所述功率引脚在所述封装体的靠近所述功率芯片的一侧引出，所述多个功率芯片的每一个通过一个导电件与所述多个功率引脚中对应的功率引脚电连接；控制IC引脚，所述控制IC引脚在所述封装体的靠近所述控制IC芯片的一侧引出，所述控制IC引脚与所述触点电连接。

根据本发明实施例的智能功率模块，通过在控制IC芯片布局上将部分触点设置为两个，可兼容栅极在不同位置的功率模块，高效解决控制IC芯片与功率芯片连接匹配问题，避免交叉线，提升了控制IC芯片的兼容性，以及可以相应的削减控制IC芯片和控制IC引脚之间的键合线长度。

根据本发明的一些实施例，所述控制IC芯片为高压控制IC芯片，所述高压控制IC芯片上设置有高侧供电接地触点和高侧门驱动输出触点，所述高侧供电接地触点为至少两个，至少两个所述高侧供电接地触点设置于所述高侧门驱动输出触点的两侧，至少一个所述高侧供电接地触点和所述功率芯片电连接；或，所述控制IC芯片为高压控制IC芯片，所述高压控制IC芯片上设置有高侧供电接地触点和高侧门驱动输出触点，所述高侧门驱动输出触点为至少两个，至少两个所述高侧门驱动输出触点设置于所述高侧门驱动输出触点的两侧，至少一个所述高侧门驱动输出触点和所述功率芯片电连接。

根据本发明的一些实施例，所述高侧供电接地触点为两个或所述高侧门驱动输出触点为两个。

根据本发明的一些实施例，所述高侧供电接地触点为三相触点且所述高侧门驱动输出触点为三相触点。

根据本发明的一些实施例，所述控制IC芯片为低压控制IC芯片芯片，所述低压控制IC芯片芯片上设置有接地触点，所述接地触点为至少两个，至少一个所述接地触点和所述控制IC引脚电连接。

根据本发明的一些实施例，至少两个所述接地触点间隔设置在所述低压控制IC芯片芯片在长度方向上的两侧。