[发明专利]智能功率模块和设备

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

封装体，所述封装体内设置有控制IC芯片和多个功率芯片，所述多个功率芯片的每一个均与所述控制IC芯片电连接，所述控制IC芯片上设置有多种触点，至少一种所述触点的数量为至少两个，所述触点和所述功率芯片电连接；

多个功率引脚，多个所述功率引脚在所述封装体的靠近所述功率芯片的一侧引出，所述多个功率芯片的每一个通过导电件与所述多个功率引脚中对应的功率引脚电连接；

控制IC引脚，所述控制IC引脚在所述封装体的靠近所述控制IC芯片的一侧引出，所述控制IC引脚与所述触点电连接。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述控制IC芯片为高压控制IC芯片，所述高压控制IC芯片上设置有高侧供电接地触点和高侧门驱动输出触点，所述高侧供电接地触点为至少两个，至少两个所述高侧供电接地触点设置于所述高侧门驱动输出触点的两侧，至少一个所述高侧供电接地触点和所述功率芯片电连接；或，

所述控制IC芯片为高压控制IC芯片，所述高压控制IC芯片上设置有高侧供电接地触点和高侧门驱动输出触点，所述高侧门驱动输出触点为至少两个，至少两个所述高侧门驱动输出触点设置于所述高侧门驱动输出触点的两侧，至少一个所述高侧门驱动输出触点和所述功率芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧供电接地触点为两个或所述高侧门驱动输出触点为两个。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧供电接地触点为三相触点且所述高侧门驱动输出触点为三相触点。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述控制IC芯片为低压控制IC芯片芯片，所述低压控制IC芯片芯片上设置有接地触点，所述接地触点为至少两个，至少一个所述接地触点和所述控制IC引脚电连接。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，至少两个所述接地触点间隔设置在所述低压控制IC芯片芯片在长度方向上的两侧。

7.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述控制IC芯片为低压控制IC芯片芯片，所述低压控制IC芯片芯片上设置有供电触点，所述供电触点为至少两个，至少一个所述供电触点和所述控制IC引脚电连接。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，至少两个所述供电触点间隔设置在所述低压控制IC芯片芯片相邻两侧，至少两个所述供电触点之间夹设有linx触点。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：第一电连接件，所述第一电连接件电连接在所述功率引脚和功率芯片芯片之间；以及，

所述智能功率模块还包括：第二电连接件，所述第二电连接件电连接在所述控制IC芯片和所述控制IC引脚之间。

10.一种设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的智能功率模块和控制器，所述控制器与所述智能功率模块电连接。