[发明专利]一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法在审
| 申请号： | 202211376047.9 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115665997A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;余亮 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：(1)对钻有通孔的基板依次进行镀铜、塞油以及覆盖干膜后得到第一基板；(2)在步骤(1)所得第一基板的通孔处制备第一镍金镀层，得到第二基板；(3)在步骤(2)所得第二基板的通孔处沉积纳米镀层，去除干膜后制备第二镍金镀层，得到所述用于提高通孔板气密性的PCB板。本发明提供的用于提高通孔板气密性PCB板通过在PCB板的通孔上沉积纳米镀层提高了高印刷线路板通孔板的气密性，避免或减少了因气密性不足等问题造成面板可靠性失效的弊端，此外还提高了通孔板的防湿性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 通孔板 气密性 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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