[发明专利]一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：(1)对钻有通孔的基板依次进行镀铜、塞油以及覆盖干膜后得到第一基板；(2)在步骤(1)所得第一基板的通孔处制备第一镍金镀层，得到第二基板；(3)在步骤(2)所得第二基板的通孔处沉积纳米镀层，去除干膜后制备第二镍金镀层，得到所述用于提高通孔板气密性的PCB板。本发明提供的用于提高通孔板气密性PCB板通过在PCB板的通孔上沉积纳米镀层提高了高印刷线路板通孔板的气密性，避免或减少了因气密性不足等问题造成面板可靠性失效的弊端，此外还提高了通孔板的防湿性能。

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，涉及一种PCB板的制备方法，尤其涉及一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

目前，为了防止非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，尤其是BGA(Ball Grid Array)处，需要采取塞孔的措施。

目前，塞孔板仍然采用的是绿油塞孔，通过以下工艺流程完成塞孔：沉铜(通过化学反应原理在PCB板面和孔壁上沉积一层薄铜)、板电镀(在PCB板上通过电镀的手段加厚铜层)、外层线路制作(通过正片工艺制作外层线路，包括图形电镀和碱性蚀刻等工序)、以及绿油阻焊保护层的制作(包括绿油前处理、铝片塞孔、印表面油墨、预烤、烘烤、曝光、显影、低温、高温、以及其他正常工艺流程)。上述工艺在孔位密集处塞孔的饱满度达不到要求，丝印曝光显影后检查会出现孔边发红或成铜色现象(主要体现位置在BGA密集处)，此方式已经不可以满足未来PCB的发展。随着未来PCB电子行业的发展趋势.BGA位精密度的设计和要求更高，(如半孔相切或孔中孔位设计的BGA位要求开窗等)使用感光油墨连塞带印工艺无法满足要求。显影后会出现塞孔不良或透光现象，导致过孔藏锡珠或上金在客户端装配时短路。

CN 102427678A公开了一种PCB板制作方法，所述制备方法包括沉铜和板电镀步骤，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤：磨板，用磨刷对PCB板面进行光滑和清洁处理：塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入PCB板的孔内；后烤，将PCB板在150士5℃条件下烘烤40-60分钟；研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于PCB板面的干绿油磨平；外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路；以及绿油阻焊保护层的制作。该专利提供的制作方法能保证PCB板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，但是并不能保证每个导通孔内的铜面和油墨材料完全贴合，只要有部分通孔失效，整个PCB面板都有品质风险。

因此，有必要提供一种提高通孔板气密性的工艺制备方式，以减少因气密性不足等问题造成面板可靠性失效。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法。本发明通过在印制线路板(PCB板)的通孔上沉积纳米镀层提高了高印刷线路板通孔板的气密性，避免或减少了因气密性不足等问题造成面板可靠性失效的弊端。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种用于提高通孔板气密性PCB板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

(1)对钻有通孔的基板依次进行镀铜、塞油以及覆盖干膜后得到第一基板；

(2)在步骤(1)所得第一基板的通孔处制备第一镍金镀层，得到第二基板；

(3)在步骤(2)所得第二基板的通孔处沉积纳米镀层，去除干膜后制备第二镍金镀层，得到所述用于提高通孔板气密性的PCB板。