[发明专利]电机控制器的功率封装模块在审
| 申请号： | 202210727248.2 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115038312A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 钟华;刘志强;赵慧超;王斯博;文彦东;王宇 | 申请（专利权）人： | 中国第一汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 | 代理人： | 谢湘宁 |
| 地址： | 130011 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电机控制器的功率封装模块。功率封装模块包括多个功率单元和用于对功率单元进行冷却的冷却器，冷却器包括：冷却盒，限定出用于容置冷却液的容置腔；散热部，包括与冷却盒密封连接的散热本体和间隔设置在散热本体上的多个第一散热针，多个第一散热针位于容置腔内；多个第二散热针，位于容置腔内，多个第二散热针间隔设置在冷却盒的底板上，第一散热针和第二散热针交替设置；其中，各功率单元位于散热本体的背离第一散热针的一侧，第一散热本体与各功率单元贴合设置，以对多个功率单元散热。本发明的技术方案解决了现有技术中的电机控制器的功率封装模块的散热能力差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电机 控制器 功率 封装 模块 | ||
【主权项】：
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