[发明专利]电机控制器的功率封装模块在审
| 申请号: | 202210727248.2 | 申请日: | 2022-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN115038312A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
| 发明(设计)人: | 钟华;刘志强;赵慧超;王斯博;文彦东;王宇 | 申请(专利权)人: | 中国第一汽车股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 | 代理人: | 谢湘宁 |
| 地址: | 130011 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电机 控制器 功率 封装 模块 | ||
1.一种电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率封装模块包括多个功率单元和用于对所述功率单元进行冷却的冷却器(3),所述冷却器(3)包括:
冷却盒,限定出用于容置冷却液的容置腔;
散热部,包括与冷却盒密封连接的散热本体(301)和间隔设置在所述散热本体(301)上的多个第一散热针(302),多个所述第一散热针(302)位于所述容置腔内;
多个第二散热针(304),位于所述容置腔内,多个所述第二散热针(304)间隔设置在所述冷却盒的底板(303)上,所述第一散热针(302)和所述第二散热针(304)交替设置;
其中,各所述功率单元位于所述散热本体(301)的背离所述第一散热针(302)的一侧,所述第一散热本体(301)与各所述功率单元贴合设置,以对多个所述功率单元散热。
2.根据权利要求1所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,多个所述第一散热针(302)交错设置在所述第一散热本体(301)上;多个所述第二散热针(304)交错设置在所述底板(303)上。
3.根据权利要求1所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率封装模块还包括与所述功率单元电连接的母线电容(15),所述母线电容(15)贴合设置在所述散热本体(301)上,且所述母线电容(15)与所述功率单元位于所述散热本体(301)的同一侧。
4.根据权利要求3所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述母线电容(15)包括叠层母排和设置在所述叠层母排上的多个电容芯子,所述叠层母排与所述散热本体(301)贴合设置,所述叠层母排与所述功率单元电连接。
5.根据权利要求3所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率单元包括设置在所述散热本体(301)上的敷铜基板(105)和与所述敷铜基板(105)电连接的放电电阻(102),所述放电电阻(102)与所述母线电容(15)电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率单元包括设置在所述散热本体(301)上的敷铜基板(105)以及与所述敷铜基板(105)电连接的上桥臂开关功率器件芯片(103)和下桥臂功率开关器件芯片(104),所述功率封装模块还包括与所述敷铜基板(105)电连接的正输入端子、负输入端子和输出端子,其中,所述正输入端子和所述输出端子之间连接有上桥臂开关功率器件芯片(103),所述负输入端子和所述输出端子之间连接有下桥臂功率开关器件芯片(104)。
7.根据权利要求6所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率单元还包括与所述敷铜基板(105)电连接的下桥臂滤波元件(106)和上桥臂滤波元件(109),所述正输入端子和所述输出端子之间连接有上桥臂滤波元件(109),所述负输入端子和所述输出端子之间连接有下桥臂滤波元件(106)。
8.根据权利要求6所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率单元还包括与所述敷铜基板(105)电连接的温度传感器(107)。
9.根据权利要求6所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率单元还包括与所述敷铜基板(105)电连接的电流传感器(108),所述输出端子与所述电流传感器(108)电连接。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的电机控制器的功率封装模块,其特征在于,所述功率封装模块还包括设置在所述散热部的背离所述冷却盒的一侧的塑封外壳(4)以及位于所述塑封外壳(4)和所述散热部之间的灌封体。
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