[发明专利]一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构在审
| 申请号： | 202210318951.8 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114883204A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 魏斌;刘英杰;郁广太 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L23/32 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及子装连技术领域，具体涉及一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构，设计限位螺柱加固结构进行加固，上述方法具体包括如下流程：S1‑开始；S2‑制作限位螺柱结构；S3‑限位螺柱结构与金属化孔进行压接；S4‑在限位螺柱结构上进行安装平垫；S5‑继续安装弹垫；S6‑安装放松螺母；S7‑QFP器件四角点胶；本发明通过设计限位螺柱结构并采取必要加固方法辅助，为大尺寸、多引脚QFP器件加固提供可靠地工艺方案，有效提升复杂服役环境下器件电子装连结构可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 尺寸 引脚 qfp 器件 加固 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210318951.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
