[发明专利]一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构

说明书

本发明涉及子装连技术领域，具体涉及一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构，设计限位螺柱加固结构进行加固，上述方法具体包括如下流程：S1‑开始；S2‑制作限位螺柱结构；S3‑限位螺柱结构与金属化孔进行压接；S4‑在限位螺柱结构上进行安装平垫；S5‑继续安装弹垫；S6‑安装放松螺母；S7‑QFP器件四角点胶；本发明通过设计限位螺柱结构并采取必要加固方法辅助，为大尺寸、多引脚QFP器件加固提供可靠地工艺方案，有效提升复杂服役环境下器件电子装连结构可靠性。

技术领域

本发明涉及子装连技术领域，具体涉及一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构。

背景技术

目前核心高端芯片自主可控及国产化替代已成为时代趋势，部分大尺寸、多引脚QFP器件具有重量大的特征，无法满足航空航天、汽车电子等复杂服役环境下对器件电子装连可靠性所提出的严苛要求，具体表现在其无法通过严格的鉴定试验，如大量级随机振动试验、冲击试验等。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构，本发明通过设计限位螺柱结构并采取必要加固方法辅助，为大尺寸、多引脚QFP器件加固提供可靠地工艺方案，有效提升复杂服役环境下器件电子装连结构可靠性。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，设计限位螺柱加固结构进行加固，具体包括如下步骤：

步骤1：采用防松螺母结构：设计并采用防松螺母，用以实现限位螺柱结构的紧固作用；

步骤2：采用弹垫结构：设计并采用弹垫，用以防止步骤1中的防松螺母结构松动；

步骤3：采用平垫结构：设计并采用专用平垫，用以增加受力面积减少应力，同时防止步骤2中的弹垫结构对金属化孔安装面造成损伤；

步骤4：采用销钉结构：设计并采用销钉结构，用以与印制电路板金属化孔实现过盈配合，防止冲击作用下限位螺柱结构径向松动，增强结构抗剪切能力；

步骤5：采用螺纹结构：设计并采用螺纹结构，利用螺纹结构以增加限位螺柱加固结构与胶体接触面积，增强结构整体抗剪切能力，实现轴向受力分担；

步骤6：采用施胶工艺：对限位螺柱加固结构螺钉对应部分进行施胶，以实现限位螺柱加固结构与QFP器件的连接。

优选的，所述步骤1中的防松螺母结构采用“1型六角螺母”(GB/T6170-2000)，其尺寸规格为M3。

优选的，所述步骤2中的弹垫结构采用轻型弹簧垫圈(GB/T 859-1987)，其尺寸规格为φ3mm。

优选的，所述步骤3中的平垫结构采用倒角型A级平垫(GB/T97.2-1985)，其尺寸规格为φ3mm。

优选的，所述步骤4中的销钉结构选用铜锡合金材料制成。

优选的，所述步骤4中的销钉结构包括螺钉帽、螺纹柱一、过渡柱和螺纹柱二；所述螺钉帽的底部轴线处由上至下依次设有所述螺纹柱一、所述过渡柱和所述螺纹柱二，且所述螺钉帽、所述螺纹柱一、所述过渡柱和所述螺纹柱二一体成型设置。

优选的，由上至下分布的所述螺钉帽、所述螺纹柱一、所述过渡柱和所述螺纹柱二的直径逐渐减小。

优选的，所述螺钉帽的长度为1.5mm、所述螺纹柱一的长度为4.5mm、所述过渡柱的长度为1.9mm、所述螺纹柱二的长度为4.1mm。

本发明还提供了如下技术方案：一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固结构，采用上述所述的加固方法进行，包括销钉结构、防松螺母结构、弹垫结构、平垫结构和施胶层。

本发明的有益效果为：