[发明专利]一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构

权利要求书

1.一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，设计限位螺柱加固结构进行加固，具体包括如下步骤：

步骤1：采用防松螺母结构：设计并采用防松螺母，用以实现限位螺柱结构的紧固作用；

步骤2：采用弹垫结构：设计并采用弹垫，用以防止步骤1中的防松螺母结构松动；

步骤3：采用平垫结构：设计并采用专用平垫，用以增加受力面积减少应力，同时防止步骤2中的弹垫结构对金属化孔安装面造成损伤；

步骤4：采用销钉结构：设计并采用销钉结构，用以与印制电路板金属化孔实现过盈配合，防止冲击作用下限位螺柱结构径向松动，增强结构抗剪切能力；

步骤5：采用螺纹结构：设计并采用螺纹结构，利用螺纹结构以增加限位螺柱加固结构与胶体接触面积，增强结构整体抗剪切能力，实现轴向受力分担；

步骤6：采用施胶工艺：对限位螺柱加固结构螺钉对应部分进行施胶，以实现限位螺柱加固结构与QFP器件的连接。

2.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，所述步骤1中的防松螺母结构采用“1型六角螺母”，其尺寸规格为M3。

3.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，所述步骤2中的弹垫结构采用轻型弹簧垫圈，其尺寸规格为φ3mm。

4.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，所述步骤3中的平垫结构采用倒角型A级平垫，其尺寸规格为φ3mm。

5.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，所述步骤4中的销钉结构选用铜锡合金材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，所述步骤4中的销钉结构包括螺钉帽、螺纹柱一、过渡柱和螺纹柱二；所述螺钉帽的底部轴线处由上至下依次设有所述螺纹柱一、所述过渡柱和所述螺纹柱二，且所述螺钉帽、所述螺纹柱一、所述过渡柱和所述螺纹柱二一体成型设置。

7.根据权利要求6所述的一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，由上至下分布的所述螺钉帽、所述螺纹柱一、所述过渡柱和所述螺纹柱二的直径逐渐减小。

8.根据权利要求7所述的一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，所述螺钉帽的长度为1.5mm、所述螺纹柱一的长度为4.5mm、所述过渡柱的长度为1.9mm、所述螺纹柱二的长度为4.1mm。

9.一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固结构，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的加固方法进行，包括销钉结构、防松螺母结构、弹垫结构、平垫结构和施胶层。