[发明专利]电连接件、功率模块及封装工艺在审
| 申请号： | 202210061149.5 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114496985A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈峤;梁琳;郑楠楠 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接件、功率模块及封装工艺。电连接件用于功率模块中的覆铜基板以及裸芯片的互连，覆铜基板以及裸芯片的表面具有连接点，电连接件包括绝缘基体和至少两个电连接体，各电连接体相互隔离连接于绝缘基体，电连接体包括至少两个电连接部，各电连接部与各连接点的位置一一对应，且适于与连接点连接。本发明实施例的电连接件可以作为零件用于功率模块的封装。由于本电连接件的电连接部的位置与覆铜基板以及裸芯片上的各连接点的位置一一对应且适于连接，因此，在功率模块的封装工艺中，采用本实施例的电连接件，可一体实现多个电连接部和连接点之间的互连，可以极大地提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 功率 模块 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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