[发明专利]电连接件、功率模块及封装工艺

权利要求书

1.电连接件，用于功率模块中的覆铜基板以及裸芯片的互连，所述覆铜基板以及所述裸芯片的表面具有连接点，其特征在于，所述电连接件包括：

绝缘基体；

至少两个电连接体，各所述电连接体相互隔离连接于所述绝缘基体，所述电连接体包括至少两个电连接部，各所述电连接部与各所述连接点的位置一一对应，且适于与所述连接点连接。

2.根据权利要求1所述的电连接件，其特征在于，所述电连接体由金属体折弯而成，所述电连接部形成于所述金属体的两个端头处，或所述电连接部形成于所述金属体的两个端头处以及至少一个弯折处。

3.根据权利要求2所述的电连接件，其特征在于，所述电连接体中的一些具有两个所述电连接部，另一些具有三个及以上的所述电连接部。

4.根据权利要求2或3所述的电连接件，其特征在于，所述绝缘基体包括封装块，各所述电连接体包裹于所述封装块内，至少所述电连接部的底面外露于所述封装块。

5.根据权利要求4所述的电连接件，其特征在于，与所述覆铜基板上的所述连接点相对应的所述电连接部的底面位于第一平面，与所述裸芯片上的所述连接点相对应的所述电连接部的底面位于第二平面，沿所述封装块的厚度方向，所述第一平面凸出于所述第二平面。

6.根据权利要求2或3所述的电连接件，其特征在于，所述绝缘基体包括柔性膜，各所述电连接体连接于所述柔性膜的一侧表面。

7.根据权利要求6所述的电连接件，其特征在于，所述柔性膜在位于两个相邻的所述电连接体之间的部位开设有开口。

8.功率模块，其特征在于，包括：

底板；

覆铜基板，连接于所述底板的上表面，所述覆铜基板的上表面具有连接点；

裸芯片，连接于所述覆铜基板的上表面，所述裸芯片的上表面具有连接点；

如权利要求1至7中任一项所述的电连接件，所述电连接件的各所述电连接部与所述连接点一一对应连接。

9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述电连接件的数量为多个，多个所述电连接件分区域连接于所述覆铜基板以及所述裸芯片。

10.功率模块的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

准备底板、覆铜基板、裸芯片以及如权利要求1至7中任一项所述的电连接件；

将所述覆铜基板连接于所述底板上；

将所述裸芯片连接于所述覆铜基板上；

将所述电连接件的各所述电连接部与所述覆铜基板、所述裸芯片的对应的所述连接点进行烧结，完成所述覆铜基板以及所述裸芯片的互连。

11.根据权利要求10所述的功率模块的封装工艺，其特征在于，将所述电连接部与所述连接点进行烧结的步骤包括：

在各所述连接点的位置涂布宾汉流体的烧结膏，形成厚度均匀的烧结膏层；

定位所述电连接件，使得所述各所述电连接部由所述烧结膏层支撑；

加热到第一温度以设定时间，使得所述烧结膏层中的助剂挥发；

加热到第二温度以设定时间，使得所述烧结膏层中的金属颗粒发生键联，在所述电连接部与所述连接点之间形成烧结层。

12.根据权利要求10或11所述的功率模块的封装工艺，其特征在于，烧结步骤是在无压条件下进行的。

13.根据权利要求10或11所述的功率模块的封装工艺，其特征在于，所述裸芯片也采用烧结的方式连接于所述覆铜基板上，且所述裸芯片与所述电连接件同步进行烧结。

14.根据权利要求10或11所述的功率模块的封装工艺，其特征在于，准备所述电连接件的步骤包括：

按照电路结构形成金属框架体，所述金属框架体包括多个电连接体；

将所述金属框架体进行注塑，形成封装体；

裁剪所述封装体，获得多个所述电连接件。