[实用新型]一种模具及功率模块有效
| 申请号： | 202123029776.0 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216597519U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 时尚起;张太之;何友东;曹玉昭;李剑垒;莫祖秀 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 许青华 |
| 地址： | 215104 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种模具及功率模块，模具用于加工功率模块，功率模块包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板的面积小于第二基板的面积，模具包括本体，沿着本体的厚度方向设有限制第一基板的第一限位区域和限制第二基板的第二限位区域。本方案提供的模具可以提高产品良率及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模具 功率 模块 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
