[实用新型]一种模具及功率模块有效
申请号: | 202123029776.0 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216597519U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 时尚起;张太之;何友东;曹玉昭;李剑垒;莫祖秀 | 申请(专利权)人: | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 许青华 |
地址: | 215104 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模具 功率 模块 | ||
1.一种模具,用于加工功率模块,所述功率模块包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板的面积小于所述第二基板的面积,其特征在于,所述模具包括本体,沿着所述本体的厚度方向设有限制所述第一基板的第一限位区域和限制所述第二基板的第二限位区域。
2.如权利要求1所述的模具,其特征在于,在所述模具上开设有第一限位容设槽,所述第一基板容置于所述第一限位容设槽,所述第一限位容设槽的内壁形成所述第一限位区域。
3.如权利要求2所述的模具,其特征在于,所述第一限位容设槽的高度小于所述第一基板的厚度。
4.如权利要求3所述的模具,其特征在于,所述第一限位容设槽的高度至少达到所述第一基板的厚度的2/3以上。
5.如权利要求2所述的模具,其特征在于,在所述模具上开设有第二限位容设槽,所述第二限位容设槽的面积大于所述第二基板,所述第二限位容设槽的内壁形成所述第二限位区域。
6.如权利要求5所述的模具,其特征在于,在沿着所述本体的厚度方向上,所述第一限位容设槽的投影面积与所述第二限位容设槽的投影面积重叠。
7.如权利要求6所述的模具,其特征在于,所述第一限位区域与所述第二限位区域的中心处于同一直线上。
8.如权利要求5所述的模具,其特征在于,所述第二限位容设槽的高度小于所述第二基板的厚度。
9.如权利要求8所述的模具,其特征在于,所述第二限位容设槽的高度至少达到所述第二基板的厚度的2/3以上。
10.一种功率模块,其特征在于,包括呈相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板的面积小于所述第二基板的面积,所述功率模块采用如权利要求1至9中任意一项所述的模具加工制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造