[实用新型]一种高功率半导体激光器芯片有效
| 申请号： | 202121528434.0 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN215267067U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 毛森;焦英豪;王彦孚;毛虎;邱智贤 | 申请（专利权）人： | 勒威半导体技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 陆丽芳 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率半导体激光器芯片，其技术方案要点是：包括外壳体、显示屏和提示灯，外壳体的上表面固定设置有安装座，安装座的上表面固定安装有散热室，散热室的前端面均匀设置有散热片，散热室上开设有安装槽，散热室的上表面固定设置有连接框，连接框的上表面套有上盖，上盖上开设有第一螺纹孔，外壳体的右端固定设置有安装板，安装板的开设有第四螺纹孔，安装板上开设有散热风扇，散热风扇的内部固定设置有风扇叶片，散热室上均匀开设有第二螺纹孔，外壳体上均匀开设有第三螺纹孔，本实用新型解决了半导体芯片散热系统结构复杂，装配工序多，装配效率低下，半导体激光器散热性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 芯片 | ||
【主权项】：
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