[实用新型]一种高功率半导体激光器芯片

权利要求书

1.一种高功率半导体激光器芯片，包括外壳体(1)、显示屏(2)和提示灯(3)，其特征在于：所述外壳体(1)的上表面固定设置有安装座(6)，所述安装座(6)的上表面固定安装有散热室(9)，所述散热室(9)的前端面均匀设置有散热片(10)，所述散热室(9)上开设有安装槽(11)，所述散热室(9)的上表面固定设置有连接框(12)，所述连接框(12)的上表面套有上盖(15)，所述上盖(15)上开设有第一螺纹孔(16)，所述外壳体(1)的右端固定设置有安装板(18)，所述安装板(18)的开设有第四螺纹孔(19)，所述安装板(18)上开设有散热风扇(20)，所述散热风扇(20)的内部固定设置有风扇叶片(21)，所述散热室(9)上均匀开设有第二螺纹孔(22)，所述外壳体(1)上均匀开设有第三螺纹孔(23)。

2.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器芯片，其特征在于：所述外壳体(1)的前端面固定设置有显示屏(2)，所述显示屏(2)的底部均匀设置有提示灯(3)。

3.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器芯片，其特征在于：所述外壳体(1)前端面固定设置有调节按钮(4)，所述调节按钮(4)的右侧固定设置有开关按钮(5)。

4.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器芯片，其特征在于：所述安装座(6)的上表面固定设置有芯片块(7)，所述芯片块(7)的左端均匀连接有导线(8)。

5.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器芯片，其特征在于：所述连接框(12)的两端分别固定焊接有两个连接支耳(13)，所述连接支耳(13)上开设有安装孔(14)。

6.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器芯片，其特征在于：所述上盖(15)上固定安装有防护网(17)。