[实用新型]一种高功率半导体激光器芯片有效

专利信息
申请号: 202121528434.0 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN215267067U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 毛森;焦英豪;王彦孚;毛虎;邱智贤 申请(专利权)人: 勒威半导体技术(嘉兴)有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/022
代理公司: 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 代理人: 陆丽芳
地址: 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 半导体激光器 芯片
【说明书】:

实用新型公开了一种高功率半导体激光器芯片,其技术方案要点是:包括外壳体、显示屏和提示灯,外壳体的上表面固定设置有安装座,安装座的上表面固定安装有散热室,散热室的前端面均匀设置有散热片,散热室上开设有安装槽,散热室的上表面固定设置有连接框,连接框的上表面套有上盖,上盖上开设有第一螺纹孔,外壳体的右端固定设置有安装板,安装板的开设有第四螺纹孔,安装板上开设有散热风扇,散热风扇的内部固定设置有风扇叶片,散热室上均匀开设有第二螺纹孔,外壳体上均匀开设有第三螺纹孔,本实用新型解决了半导体芯片散热系统结构复杂,装配工序多,装配效率低下,半导体激光器散热性能差的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器芯片技术领域,特别涉及一种高功率半导体激光器芯片。

背景技术

半导体激光器俗称激光二极管,因为其用半导体材料作为工作物质的特性所以被称为半导体激光器。半导体激光器由光纤耦合半导体激光器模块、合束器件、激光传能光缆、电源系统、控制系统及机械结构等构成,在电源系统和控制系统的驱动和监控下实现激光输出。半导体激光器的常用工作物质主要有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等,根据不同的工作物质主要有三种激励方式:电注入,pump式和高能电子束激励,高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头,是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件,是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证,可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域。

申请公开CN208272357U一种半导体激光器芯片,包括:双面抛光衬底、激光器外延结构以及太阳能电池外延结构;其中,激光器外延结构设置于双面抛光衬底的正面;太阳能电池外延结构设置于双面抛光衬底的背面;金属热沉,设置于激光器外延结构远离双面抛光衬底的一侧,与激光器外延结构的电极连接;太阳能电池外延结构的P面电极通过金线与金属热沉连接,使半导体激光器芯片能够依靠自身结构中的太阳能电池供电,提高器件的集成度。

现有的半导体芯片散热系统,拥有市场上的半导体芯片散热系统结构复杂,装配工序多,装配效率低下,而且系统内部隔温设计不良,隔温层厚度薄,半导体激光器散热性能差。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种高功率半导体激光器芯片,以解决背景技术中提到的半导体芯片散热系统结构复杂,装配工序多,装配效率低下,半导体激光器散热性能差的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种高功率半导体激光器芯片,包括外壳体、显示屏和提示灯,外壳体的上表面固定设置有安装座,安装座的上表面固定安装有散热室,散热室的前端面均匀设置有散热片,散热室上开设有安装槽,散热室的上表面固定设置有连接框,连接框的上表面套有上盖,上盖上开设有第一螺纹孔,外壳体的右端固定设置有安装板,安装板的开设有第四螺纹孔,安装板上开设有散热风扇,散热风扇的内部固定设置有风扇叶片,散热室上均匀开设有第二螺纹孔,外壳体上均匀开设有第三螺纹孔。

进一步,外壳体的前端面固定设置有显示屏,显示屏的底部均匀设置有提示灯。

通过上述技术方案,设置显示屏,能够清晰的直观的观察数据参数,设置提示灯,能够便于在黑暗的情况下,做出判断。

进一步,外壳体前端面固定设置有调节按钮,调节按钮的右侧固定设置有开关按钮。

通过上述技术方案,设置调节按钮,能够对激光器进行调节,设置开关按钮,能够开启装置。

进一步,安装座的上表面固定设置有芯片块,芯片块的左端均匀连接有导线。

通过上述技术方案,设置芯片块,高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头,是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件,是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证,可广泛应用于先进制造、航空航天、安全防护等领域。

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