[实用新型]一种功率半导体芯片焊接装置有效
| 申请号： | 202120874236.3 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214815918U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 喻程远 | 申请（专利权）人： | 上海摩瑆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/02;B23K37/04;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体芯片焊接装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支撑柱，两个所述支撑柱的顶部共同固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板与工作台之间设有夹持机构，所述固定板的底部固定连接有两个固定杆，两个所述固定杆之间设有滑动板，所述滑动板与固定板之间设有第一调节机构，两个所述固定杆之间设有滑动块，所述滑动板和滑动块之间设有第二调节机构。本实用新型通过夹持机构能对不同规格的半导体芯片进行夹持，适用范围广；通过第一调节机构和第二调节机构的配合可以根据实际需要对X轴和Y轴方向进行调节，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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