[实用新型]一种功率半导体芯片焊接装置有效
| 申请号: | 202120874236.3 | 申请日: | 2021-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN214815918U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 喻程远 | 申请(专利权)人: | 上海摩瑆半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/02;B23K37/04;H01L21/687;H01L21/60 |
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| 地址: | 201600 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功率 半导体 芯片 焊接 装置 | ||
本实用新型公开了一种功率半导体芯片焊接装置,包括底座,所述底座上固定连接有两个支撑柱,两个所述支撑柱的顶部共同固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板,所述固定板与工作台之间设有夹持机构,所述固定板的底部固定连接有两个固定杆,两个所述固定杆之间设有滑动板,所述滑动板与固定板之间设有第一调节机构,两个所述固定杆之间设有滑动块,所述滑动板和滑动块之间设有第二调节机构。本实用新型通过夹持机构能对不同规格的半导体芯片进行夹持,适用范围广;通过第一调节机构和第二调节机构的配合可以根据实际需要对X轴和Y轴方向进行调节,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种功率半导体芯片焊接装置。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。
现有的功率半导体芯片在进行焊接时,需要对功率半导体芯片进行限位,以便于对功率半导体芯片进行焊接,现有的功率半导体芯片焊接装置只能对同种规格大小的功率半导体芯片进行限位,适用范围窄;在对功率半导体芯片进行焊接时,需要根据实际调节焊接机的位置,缺少一种对X轴和Y轴方向进行调节的装置;因此我们设计了一种功率半导体芯片焊接装置来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种功率半导体芯片焊接装置,其通过夹持机构能对不同规格的半导体芯片进行夹持,适用范围广;通过第一调节机构和第二调节机构的配合可以根据实际需要对X轴和Y轴方向进行调节,实用性强。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种功率半导体芯片焊接装置,包括底座,所述底座上固定连接有两个支撑柱,两个所述支撑柱的顶部共同固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板,所述底座上安装有工作台,所述固定板与工作台之间设有夹持机构,所述固定板的底部固定连接有两个固定杆,两个所述固定杆之间设有滑动板,所述滑动板与固定板之间设有第一调节机构,两个所述固定杆之间设有滑动块,所述滑动板和滑动块之间设有第二调节机构。
优选地,所述夹持机构包括与工作台的顶部固定连接的两个固定块,两个所述固定块上均贯穿设有与其滑动连接的两个滑动杆,两个所述滑动杆分别与支撑柱之间固定连接有第一弹簧,两个所述固定杆分别贯穿滑动杆并与其滑动连接,两个所述滑动杆内均设有滑动槽,两个所述滑动槽内均滑动连接有滑动连接块,两个所述滑动连接块分别与滑动杆之间固定连接有第二弹簧,两个所述滑动连接块均固定连接有移动杆,两个所述移动杆分别贯穿滑动杆并与其滑动连接,两个所述移动杆的相对端均固定连接有夹持块。
通过采用上述技术方案,通过夹持机构可以对不同规格大小的功率半导体芯片进行夹持定位,适用范围广。
优选地,所述第一调节机构包括与右侧的固定杆固定连接的第一电机板,所述第一电机板上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆贯穿固定杆并与其转动连接,所述第一螺纹杆贯穿滑动板并与其螺纹连接,所述滑动板的顶部固定连接有限位块,所述固定板的底部设有限位槽,所述限位块延伸至限位槽内并与其滑动连接。
通过采用上述技术方案,通过第一调节机构可以在X轴方向进行调节焊接的位置。
优选地,所述第二调节机构包括与滑动板的后端固定连接的第二电机板,所述第二电机板上固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆贯穿滑动板并与其转动连接,所述第二螺纹杆贯穿滑动块并与其螺纹连接,所述滑动块贯穿滑动板并与其滑动连接,所述滑动块的底部安装有焊接机。
通过采用上述技术方案,通过第二调节机构可以对Y轴方向调节焊接的位置。
优选地,两个所述夹持块的相对端均设有一层保护套,所述保护套的材质为橡胶。
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