[实用新型]一种功率半导体芯片焊接装置

权利要求书

1.一种功率半导体芯片焊接装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有两个支撑柱(2)，两个所述支撑柱(2)的顶部共同固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的底部固定连接有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的输出端固定连接有固定板(5)，所述底座(1)上安装有工作台(6)，所述固定板(5)与工作台(6)之间设有夹持机构，所述固定板(5)的底部固定连接有两个固定杆(7)，两个所述固定杆(7)之间设有滑动板(17)，所述滑动板(17)与固定板(5)之间设有第一调节机构，两个所述固定杆(7)之间设有滑动块(21)，所述滑动板(17)和滑动块(21)之间设有第二调节机构。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述夹持机构包括与工作台(6)的顶部固定连接的两个固定块(10)，两个所述固定块(10)上均贯穿设有与其滑动连接的两个滑动杆(8)，两个所述滑动杆(8)分别与支撑柱(2)之间固定连接有第一弹簧(9)，两个所述固定杆(7)分别贯穿滑动杆(8)并与其滑动连接，两个所述滑动杆(8)内均设有滑动槽，两个所述滑动槽内均滑动连接有滑动连接块(11)，两个所述滑动连接块(11)分别与滑动杆(8)之间固定连接有第二弹簧(12)，两个所述滑动连接块(11)均固定连接有移动杆(13)，两个所述移动杆(13)分别贯穿滑动杆(8)并与其滑动连接，两个所述移动杆(13)的相对端均固定连接有夹持块(14)。

3.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述第一调节机构包括与右侧的固定杆(7)固定连接的第一电机板，所述第一电机板上固定连接有第一电机(15)，所述第一电机(15)的输出端固定连接有第一螺纹杆(16)，所述第一螺纹杆(16)贯穿固定杆(7)并与其转动连接，所述第一螺纹杆(16)贯穿滑动板(17)并与其螺纹连接，所述滑动板(17)的顶部固定连接有限位块(18)，所述固定板(5)的底部设有限位槽，所述限位块(18)延伸至限位槽内并与其滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述第二调节机构包括与滑动板(17)的后端固定连接的第二电机板，所述第二电机板上固定连接有第二电机(19)，所述第二电机(19)的输出端固定连接有第二螺纹杆(20)，所述第二螺纹杆(20)贯穿滑动板(17)并与其转动连接，所述第二螺纹杆(20)贯穿滑动块(21)并与其螺纹连接，所述滑动块(21)贯穿滑动板(17)并与其滑动连接，所述滑动块(21)的底部安装有焊接机(22)。

5.根据权利要求2所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，两个所述夹持块(14)的相对端均设有一层保护套，所述保护套的材质为橡胶。

6.根据权利要求2所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述固定杆(7)上设有楔形块，所述滑动杆(8)上设有与楔形块相配合的楔形槽。