[实用新型]一种提高承接层与基底层连接强度道路铺设结构有效
| 申请号： | 202120708492.5 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN214573025U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 董馨;冯陈玉 | 申请（专利权）人： | 安徽祥辉建设工程有限公司 |
| 主分类号： | E01C3/00 | 分类号： | E01C3/00;E01C3/04;E01C11/16;E01C11/22;E01F15/02 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 蒲金培 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及道路铺设技术领域，且公开了一种提高承接层与基底层连接强度道路铺设结构，包括垫层，所述垫层的顶部铺设有基底层，所述基底层的顶部插入有固定加强架，且该所述固定加强架的侧面环绕焊接有铁皮，所述固定加强架的内部铺设有承接层，所述承接层铺设至铁皮的侧面顶部，所述承接层的顶部铺设有面层，所述面层的顶部侧边固定连接有以固定加强架的竖直中垂线为对称轴的对称设置的弧形导流块。本方案在承接层与基底层之间设置固定加强架，将原来的简单的层面接触变成现在的插入连接接触，进而增加了承接层与基底层的连接强度，并且通过弧形导流块将水引导流入排水槽中，方便对面层上的水进行集中排泄，增加了对水的控制力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 承接 基底 连接 强度 道路 铺设 结构 | ||
【主权项】：
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