[实用新型]一种智能功率级模块有效
| 申请号： | 202120519644.7 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214378426U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 巫岳玟;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率级模块，包括引线框架、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片及导电夹。第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架上。导电夹具有平坦部，平坦部通过焊料层分别电性连接第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片，平坦部具有多个边缘，导电夹至少在相邻的两个边缘上设有齿状边缘，齿状边缘与焊料层接触。本技术方案通过齿状边缘提高导电夹与焊锡的结合力，强化导电夹的接合能力，提高了智能功率级模块成品可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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