[实用新型]一种智能功率级模块有效
| 申请号： | 202120519644.7 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214378426U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 巫岳玟;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能功率级模块，其特征在于，包括有：
引线框架；
第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片，并排设置于所述引线框架上；以及
导电夹，具有平坦部，所述平坦部通过焊料层分别电性连接所述第一金氧半晶体管芯片及所述第二金氧半晶体管芯片，
其中，所述平坦部具有多个边缘，所述导电夹至少在相邻的两个所述边缘上设有齿状边缘，所述齿状边缘与所述焊料层接触。
2.根据权利要求1所述的智能功率级模块，其特征在于：所述齿状边缘为凸齿状、尖齿状或圆齿状其中之一或其组合。
3.根据权利要求1所述的智能功率级模块，其特征在于：所述齿状边缘为大小不一的凸齿状。
4.根据权利要求1所述的智能功率级模块，其特征在于：所述导电夹面向所述金氧半晶体管芯片的一面上设有粗糙表面。
5.根据权利要求1所述的智能功率级模块，其特征在于：所述智能功率级模块还包含封装胶体，所述封装胶体包覆所述第一金氧半晶体管芯片及所述第二金氧半晶体管芯片、部分所述引线框架和部分所述导电夹。
6.根据权利要求5所述的智能功率级模块，其特征在于：所述封装胶体暴露部分的所述平坦部。
7.根据权利要求5所述的智能功率级模块，其特征在于：所述导电夹还包括接脚部，所述封装胶体暴露部分的所述接脚部。
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