[实用新型]一种智能功率级模块

说明书

本实用新型公开了一种智能功率级模块，包括引线框架、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片及导电夹。第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架上。导电夹具有平坦部，平坦部通过焊料层分别电性连接第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片，平坦部具有多个边缘，导电夹至少在相邻的两个边缘上设有齿状边缘，齿状边缘与焊料层接触。本技术方案通过齿状边缘提高导电夹与焊锡的结合力，强化导电夹的接合能力，提高了智能功率级模块成品可靠度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其是一种智能功率级模块。

背景技术

现有的芯片智能功率级模块其导电夹与芯片在通过SMT制程接合时，容易因导电夹吃锡不全，与焊锡层接合不紧固而脱落，导致芯片产品可靠度下降。此外，芯片封装在包覆封装胶体之后亦存在散热不佳的问题，易导致芯片寿命缩短和工作效率降低。如申请号为201510583464.4、申请公开号为CN106373896A的中国发明专利申请公开了一种芯片封装制程及芯片封装体，该芯片封装体承载体为胶膜或由板体与形成板体上的粘胶层所组成，承载体的尺寸大于或等于可挠性线路载板的尺寸，存在上述可靠度不高和散热不佳的问题。因此，导电夹吃锡不全以及散热不佳成为半导体封装领域亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种智能功率级模块，该智能功率级模块的封装成品可靠性强，具备良好的散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种智能功率级模块，包括有：引线框架；第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片，并排设置于引线框架上；以及导电夹，具有平坦部，平坦部通过焊料层分别电性连接第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片，平坦部具有多个边缘，导电夹至少在相邻的两个边缘上设有齿状边缘，齿状边缘与焊料层接触。实用新型的技术方案通过齿状边缘提高导电夹与焊锡的结合力，强化导电夹的接合能力，提高了产品可靠度。在导电夹至少在相邻的两边设有齿状边缘，使得导电夹与焊锡接合后能够形成一个更为稳固的结合状态。

作为改进，齿状边缘为凸齿状、尖齿状或圆齿状其中之一或其组合。

作为改进，齿状边缘为大小不一的凸齿状。本技术方案设置大小不一凸齿状的齿状边缘，能够进一步提高导电夹的接合能力；同时齿状边缘能够增加导电夹的散热面积，进而提高散热效率。

作为改进，导电夹面向金氧半晶体管芯片的一面上设有粗糙表面。本技术方案在导电夹面向芯片的一面上设置一排的粗糙表面，提高了导电夹接合芯片一面的接合能力，提高了产品可靠度。

进一步的，智能功率级模块还包含封装胶体，封装胶体包覆第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片、部分引线框架和部分导电夹。

作为改进，封装胶体暴露部分的平坦部。导电夹接合芯片区域的平坦部裸露在封装胶体外，裸露区域的四周依然包覆有封装胶体，既可以达到封装芯片的目的，亦可以提高散热效率。

作为改进，导电夹还包括接脚部，封装胶体暴露部分的接脚部。裸露的接脚部四周依然包覆有封装胶体，既可以达到封装芯片的目的，亦可以提高散热效率。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术方案通过齿状边缘提高导电夹与焊锡的结合力，强化导电夹的接合能力，提高了产品可靠度。在导电夹至少在相邻的两边设有齿状边缘，使得导电夹与焊锡接合后能够形成一个更为稳固的结合状态。导电夹接合芯片区域的平坦部。裸露在封装胶体外，裸露区域的四周依然包覆有封装胶体，既可以达到封装芯片的目的，亦可以提高散热效率，进而保障芯片的使用寿命和工作效率。

附图说明

图1为导电夹的俯视图。

图2为导电夹的主视图。

图3为智能功率级模块的主视图。

图4为智能功率级模块的俯视图。

具体实施方式