[发明专利]耐功率型声表面波滤波器芯片及其搭桥套刻工艺和滤波器

摘要

本发明涉及耐功率型声表面波滤波器芯片及其搭桥套刻工艺和滤波器，滤波器芯片包括叉指图层和耐功率层，叉指图层包含叉指部分、汇流条及电极部分，耐功率层覆盖于叉指部分且露出电极部分；采用搭桥套刻工艺制作有跨设在汇流条上的绝缘凸块，绝缘凸块上制作有连接电极部分的金属条。在声表面波滤波器芯片叉指位置制作耐功率层，提高产品耐功率特性，应滤波器小型化趋势要求，利用搭桥套刻工艺减小芯片尺寸，同时制作加厚电极层，便于后续植金球或金丝键合工艺。本发明将耐功率工艺与搭桥套刻工艺结合，简化工艺步骤，耐功率层与绝缘凸块同步制作，金属条与加厚电极层同步制作，使声表面波滤波器产品既能满足耐功率需求，又便于后续小型化封装。